半導体製造の前工程から後工程までをカバーし、高精度かつ高速に検査します。独自のアルゴリズムにより、欠陥の発生を抑えて歩留まり向上をサポートします。

電子レベルを扱う理化学機器に欠かせないパーツ。超微細孔加工により、電子の収束度を高めて照射される電子の精度を向上させています。

半導体パッケージの実装に使われる高精度フリップチップボンダーです。R&D用途から量産用途まで、幅広く対応しています。2.5、3次元実装・FOWLP・PLPなど多彩なボンダーをラインアップしています。

レーザーアブレーションによりガラス基板又はウェーハのパターン加工や異物除去を実現します。

半導体チップパッケージ内部を非破壊・非接触により内部欠陥検査する超音波映像装置用のセンサとして、多くの採用実績があります。

ケース型モジュール、ダイレクトポッティング樹脂封止に最適。高粘度から低粘度まで広範囲な樹脂特性に対応し、2液混合したエポキシ樹脂を真空チャンバー内で対象ワークへ注入します。

合成繊維紡糸ノズルで培った加工技術と経験を活かして、様々なアプリケーションや液剤に最適な高精度かつ高品位なノズルの設計・製作に対応します。

従来の電磁振動によらずワークを整列・供給するため、ワークへのダメージを極限まで抑制します。無振動であるため帯電抑制、装置機内検査、静粛性に優れており、複数品種のワークに対応できます。

INSPECTRA^®シリーズは、半導体製造の前工程から後工程までを、高速かつ高感度でウェーハの全数検査を実現します。 INSPECTRA^® PLシリーズは、PLにより可視光外観検査では見えなかった結晶欠陥、クラック、発光不良を自動検査します。

独自のジルコニアセンサ技術により、酸素濃度を高精度で信頼性高く測定できます。製造装置チャンバー処理室での微量な酸素から100％まで、幅広い濃度の酸素の監視が可能です。

インクジェットノズル、吸着プレート、アパーチャー・コリメーター・オリフィスなど、半導体製造の工程に欠かせない精密穴加工部品を各種カスタム製造します。

東レグループのものづくり現場課題の解決を通して生み出された生産管理システム。生産活動の多様なデータを共有し、計画・実行・評価を支援します。

純水に含まれている全有機体炭素量を迅速かつ正確に自動測定。洗浄工程で使用される純水の再利用可能性を判断し、半導体製造工程の純水の水質を管理します。