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当社の半導体事業にご関心をお寄せいただき、誠にありがとうございます。関連製品・サービスについてのお問い合わせは、取扱各社にて承ります。
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素材
Material
装置・部品・システム
Device
フリップチップボンダー、ダイボンダー、レーザーマイクロトリミング装置
東レエンジニアリング株式会社
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ウェーハ検査装置、蛍光査装置、重ね合わせ測定装置、電子線式半導体ウェーハパターン検査装置
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
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酸素濃度計、超音波トランスデューサ、超純水用TOC計、生産管理システム
東レエンジニアリングＤソリューションズ株式会社
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真空樹脂注入機
東レエンジニアリングPフロンティア株式会社
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電子ビーム関連部品、インクジェットノズル 吸着プレート、微細穴加工部品 ディスペンサーノズル、無振動式パーツフィーダ
東レ・プレシジョン株式会社
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分析
Analysis
Nano-SIMS、SiO2膜分析、加熱in-situ TEM、 熱特性評価
株式会社東レリサーチセンター
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その他
Others
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