2025.12.19

次世代半導体向け、微細・高密度配線用感光性ポリイミドシートを開発
-ガラスコア基板に形成する貫通ビア電極（TGV）のプロセス短縮にも適用可能-

2025.12.3

「SEMICON Japan 2025」への出展について

2025.11.27

半導体ウェハの薄膜化に対応した新規仮貼り材料を開発
-高弾性率ポリイミドにより、薄膜化と厚み均一性を両立-

2025.9.30

「JAPAN FORUM 2025」への登壇について

2025.8.28

業界最高水準のスループットを実現する極薄チップ実装技術を開発しました
―先端半導体や次世代光集積回路の量産に貢献します―

2025.7.15

「第31回半導体・オブ・ザ・イヤー2025」半導体製造装置部門で優秀賞を受賞

2025.6.30

先端半導体向けのパネルレベルパッケージ（PLP）技術に対応する製品紹介サイトを開設

2025.3.26

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始
～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025.2.18

半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始
～業界初の両面検査・内部欠陥検査を実現～

2024.12.4

半導体先端パッケージ向けパネルレベル塗布装置
「TRENG-PLPコーター」の本格販売を開始

2024.11.19

「SEMICON Japan 2024」「APCS 2024」への出展について

2024.11.11

「SEMICON Europa 2024」へ出展

2024.10.23

シリコンフォトニクスの拡大に貢献する光半導体高速実装技術を開発
-データセンターの電力負荷低減に向け、業界初 光半導体のレーザー転写・接合技術を実証-

2024.9.18

「International Symposium on Microelectronics（IMAPS 2024）」出展と発表について

2024.5.22

先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化
-モールド工程の金型汚れ１／５以下、半導体製造の稼働率向上に貢献-

2024.4.16

半導体用の超極薄チップ実装技術を開発
～半導体の低消費電力化と、高性能半導体の製造効率向上を両立～

2024.4.10

マイクロLEDディスプレイ製造分野における戦略的パートナーシップを締結

2024.3.15

ハイブリッドボンディングに対応した新規絶縁樹脂材料を開発
－半導体高密度実装における収率と信頼性向上に寄与－

2024.3.14

高性能fsLA-ICP-MSによる微量元素の三次元イメージングの受託サービス開始について －半導体から生体組織まで多様な材料中の微量元素分布可視化で課題解決支援を－

2024.3.11

電子スピン共鳴法を用いて極薄絶縁膜中の膜厚方向の欠陥分布評価を実現～電気特性向上のための指針獲得により、先端半導体製造プロセス開発を加速～

2023.12.5

高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始